為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的輕、 NCP1117ST285T3G薄、短、小化及多功能、高可靠的發(fā)展要求,電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中采用PCB混合組裝工藝方式的比例越來(lái)越大。不僅是THC/THD和sMσSMD混合組裝越來(lái)越普遍,甚至THC、THD、SMC、SOIC、QFP、BGA、CSP和FCoB同時(shí)混裝在一塊PCB 上的現(xiàn)象也屢見不鮮,而且還出現(xiàn)了在PCB的兩面同時(shí)混裝著THαTHD和sMαSMD的更為復(fù)雜的組裝形式。

   目前混合組裝的焊接工藝較普遍采用的方法是再流焊和波峰焊相結(jié)合的方式。由于先進(jìn)行再流焊,然后再進(jìn)行一次波峰焊,PCB和SMD等兩次經(jīng)受劇烈的熱沖擊,這是導(dǎo)致PCB翹曲變形及sMD可靠性下降的原因。因此,選擇焊接技術(shù)便越來(lái)越受到重視。

   組裝PCBA中通常是95%以上的sMD器件和少數(shù)的異形部件,如連接器、變壓器、繼電器、帶引腳封裝的厚膜電路、電解電容器等。這些器件的組裝都是由sMT以外的設(shè)備和加工系統(tǒng)協(xié)同波峰焊接生產(chǎn)線來(lái)補(bǔ)充完成的。高能耗,以及大量的助焊劑、焊料和氮?dú)獾南?/span>耗,使得此時(shí)的波峰焊工藝過程很不經(jīng)濟(jì)。而且用波峰焊焊接雙面PCB板時(shí),釬料槽中的釬料溫度經(jīng)常會(huì)使頂部器件焊點(diǎn)發(fā)生二次重熔。同時(shí)在與釬料波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲變形,會(huì)導(dǎo)致sMD器件在冷卻過程中產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力而發(fā)生故障。因此,人們不得不采取下述方式進(jìn)行補(bǔ)救。