1.人工烙鐵焊接

   在要求高質(zhì)量和高可靠性的組裝電路板領(lǐng)域中(如汽車行業(yè)的安全裝置的組裝電路板),NCP1117ST33T3G使用人工焊接是不允許的。一個(gè)好的工藝在人工焊接中很難完全重現(xiàn),它完全依賴于操作者的主觀能力。焊接結(jié)果還受到烙鐵頭的高溫和磨損的影響。不佳的工藝重復(fù)性,使得人工焊接被視為影響質(zhì)量的隱患。

   2采用阻焊掩模板來(lái)保爐PCBA

  在采用復(fù)雜的阻焊掩模板來(lái)保護(hù)PCB焊接面上的器件,可避免接觸到助焊劑和釬料,如圖1,2所示。由于它們影響了組裝電路板的均勻預(yù)熱,增加了組裝電路板上的污染和助焊劑殘留,故需要更多的人工處理。此外,其紊亂的釬料流動(dòng)也導(dǎo)致了焊接缺陷的增加。當(dāng)今電子產(chǎn)品要達(dá)到的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)表現(xiàn)在所使用的助焊劑上,特別是對(duì)于焊接后在PCB上留下的殘留物會(huì)導(dǎo)致PCBA的污染。因?yàn)樵谔囟ǖ臍夂驐l件下它會(huì)導(dǎo)致焊接失效,會(huì)長(zhǎng)期不斷降低電路板的表面阻抗,特別是在細(xì)問(wèn)距器件的應(yīng)用中尤其值得關(guān)注。

   3選擇性焊接工藝應(yīng)運(yùn)而出

   通孔元器件的選擇性焊接。通常是SMT元器件己占主導(dǎo),而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重,而且此種安裝方式在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)還將持續(xù)下去。顯然,業(yè)界為追求產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的高度一致性,努力擺脫手工焊和托架式阻焊掩模板波峰焊接,因此,選

擇性焊接工藝便應(yīng)運(yùn)而生,越來(lái)越受到人們的重視,這種需求最初是由高質(zhì)量焊接要求的汽車行業(yè)驅(qū)動(dòng)的。由于它在I藝上具各的一致性、可追溯、自動(dòng)化作業(yè)、焊接的一次合格率高,圖像處理硬件和軟件中所提供的創(chuàng)新技術(shù),使設(shè)備可以在特定的工藝窗口中運(yùn)行,偏差很容易被發(fā)現(xiàn)和糾正。