1.人工烙鐵焊接

   在要求高質量和高可靠性的組裝電路板領域中(如汽車行業(yè)的安全裝置的組裝電路板),NCP1117ST33T3G使用人工焊接是不允許的。一個好的工藝在人工焊接中很難完全重現(xiàn),它完全依賴于操作者的主觀能力。焊接結果還受到烙鐵頭的高溫和磨損的影響。不佳的工藝重復性,使得人工焊接被視為影響質量的隱患。

   2采用阻焊掩模板來保爐PCBA

  在采用復雜的阻焊掩模板來保護PCB焊接面上的器件,可避免接觸到助焊劑和釬料,如圖1,2所示。由于它們影響了組裝電路板的均勻預熱,增加了組裝電路板上的污染和助焊劑殘留,故需要更多的人工處理。此外,其紊亂的釬料流動也導致了焊接缺陷的增加。當今電子產(chǎn)品要達到的嚴格質量標準表現(xiàn)在所使用的助焊劑上,特別是對于焊接后在PCB上留下的殘留物會導致PCBA的污染。因為在特定的氣候條件下它會導致焊接失效,會長期不斷降低電路板的表面阻抗,特別是在細問距器件的應用中尤其值得關注。

   3選擇性焊接工藝應運而出

   通孔元器件的選擇性焊接。通常是SMT元器件己占主導,而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重,而且此種安裝方式在相當長時期內還將持續(xù)下去。顯然,業(yè)界為追求產(chǎn)品生產(chǎn)質量的高度一致性,努力擺脫手工焊和托架式阻焊掩模板波峰焊接,因此,選

擇性焊接工藝便應運而生,越來越受到人們的重視,這種需求最初是由高質量焊接要求的汽車行業(yè)驅動的。由于它在I藝上具各的一致性、可追溯、自動化作業(yè)、焊接的一次合格率高,圖像處理硬件和軟件中所提供的創(chuàng)新技術,使設備可以在特定的工藝窗口中運行,偏差很容易被發(fā)現(xiàn)和糾正。