設(shè)置A區(qū)的日的是將PCB的溫度盡快地從室溫提升到預(yù)熱溫度,預(yù)熱溫度通常略低于釬料的熔點(diǎn)溫度。 NCP1522ASNT1G升溫階段的一個重要參數(shù)是升溫速率,最理想的升溫速率是(2~4)℃凡。上升速率太快易對PCB和元器件造成傷害甚至導(dǎo)致助焊劑發(fā)生爆噴;上升速度過慢,則溶揮 發(fā)不充分。由于助焊劑中的溶劑都是高沸點(diǎn)物質(zhì),不可能快速地蒸發(fā)。加熱速率通常受到元器件制造商推薦值的限制,為防止熱應(yīng)力對元器件的損傷,一般規(guī)定最大升溫速率不能超過4℃凡,持續(xù)時間應(yīng)在2min以內(nèi)。

   這一階段PCB上不同的元器件的升溫速率會有所不同,從而導(dǎo)致基板面上溫度分布梯度的存在。但在此階段,溫度梯度的存在并無多大妨礙,因?yàn)榇藭r所有點(diǎn)的溫度均在釬料熔點(diǎn)溫度之下。