設(shè)置溫度滲透區(qū)的目的是確保整塊PCB在進(jìn)入再流焊的釬料熔化區(qū)之前,其上的溫度達(dá)到均勻一致。NCP1402SN30T1G如果PCB是單一的設(shè)計(jì),那么在再流中熱傳遞是非常均勻的,此時(shí)就可以不需要溫度滲透區(qū)。但是,通常情況是PCB上其中某一部分比另一部分更熱。為了能讓溫度變得均勻,就不得不讓溫度保持在一個(gè)接近恒定的值,讓較冷的部位通過(guò)熱傳導(dǎo)作用趕上較熱的部分。對(duì)于溫差小的PCB,可能只需設(shè)定一個(gè)滲透區(qū),而對(duì)于復(fù)雜的PCB,則可能需要設(shè)定2個(gè)甚至3個(gè)滲透區(qū),否則在進(jìn)入“釬料熔化區(qū)”前的滲透時(shí)間將不得不加長(zhǎng)。PCB達(dá)到釬料合金熔點(diǎn)時(shí)所花的時(shí)間,是要保證助焊劑溶劑得到足夠的蒸發(fā),樹(shù)脂和活性劑能夠充分發(fā)揮作用來(lái)清理焊接區(qū)域,去除其上的氧化膜。

   決定溫度滲透的次數(shù)和位置的主要因素是PCB的設(shè)計(jì)和再流爐能提供的熱對(duì)流程度。一般選擇溫度為70℃、100℃、150℃。通常保溫區(qū)的溫度范圍可從120~175℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域,此時(shí),焊膏中的揮發(fā)物被去除,助焊劑被激活。理想情況是:到保溫區(qū)結(jié)束時(shí),

焊盤(pán)、釬料球及元器件引腳上的氧化物均被除去,整個(gè)PCB的溫度達(dá)到平衡。保溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間一般為80~90s,最長(zhǎng)不要超過(guò)2min。