名詞定義

   固化:通過化學(xué)反應(yīng)使貼片膠的物理特性改變。固化可以通過熱的對流或傳導(dǎo)、通過紅GRM188R71H104KA57外或紫外光輻射和在標(biāo)準(zhǔn)的溫度和壓力下的催化作用來完成。

   貼片膠在生產(chǎn)中的作用

   貼片膠在電子組裝中的主要用途是:在波峰焊接過程中把元器件保持在PCB的預(yù)定位置上,確保在焊接過程中元器件不會掉落。貼片膠在組裝中適用的元器件范圍,可以從⒄佗的電阻器和電容器,到更大的IC器件。

    貼片膠使用性能要求

   良好的貼片膠的特征包括固化強度、一致性、高的膠點輪廓、抗溶劑性和環(huán)保安全性等。

   (1)固化強度

   貼片膠的固化強度一定要能足夠承受波峰焊接以前的傳遞和加工工序(如貝占片)所可能形成的加速度,并能保持在波峰焊接過程中元器件的附著力。

   (2)一致性

   滴出或刮出的膠點粗細、高低均能保持一致或近似。

   (3)高的膠`點輪廓

   滴膠或刮膠形成的膠點應(yīng)有一定的高度要求,以使元器件的底部有一個合理的表面區(qū)域來附著。

   (4)抗溶劑性

   能承受波峰焊接過程中助焊劑中的各種活性物質(zhì)及其溶劑的作用,而不影響其黏著力和固化強度。

   (5)環(huán)保安全膠片固化在儲存和使用過程中,不會破壞環(huán)境。    ・