(1)先進(jìn)先出                  ・

   焊膏使用時(shí)必須遵循先進(jìn)先出的原則,即先GRM188R71H103KA37送的先使用。

   (2)回溫(解凍)

   因焊膏是儲(chǔ)存在低溫冰箱中的,如果低溫下使用,會(huì)因溫度升高,而吸取空氣中的潮氣,造成再流焊時(shí)出現(xiàn)炸錫而形成錫珠。因此,必須在密封狀態(tài)下由低溫回溫至常溫或使用溫度。

   一般焊膏要求的最低回溫時(shí)間為4小時(shí)。

   (3)記錄和攪拌

   回溫時(shí)必須記錄開(kāi)始回溫時(shí)間與可以使用時(shí)間,然后手工攪拌2~5分鐘。

   (4) 湯思力口

   印刷中添加焊膏時(shí)應(yīng)遵循少量多次的原則,每次從冰箱中取出解凍和加到印刷鋼網(wǎng)上的焊膏不能過(guò)多,一般以焊膏滾動(dòng)時(shí)滾桿高度為10~15mm為宜,以免焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在室溫環(huán)境中影響最終的焊接效果。

   (5)規(guī)范使用

   根據(jù)焊膏解凍時(shí)間、在室溫(密封)狀態(tài)下的停留時(shí)間、開(kāi)瓶后可使用時(shí)間、在鋼網(wǎng)上可停留時(shí)間以及從印刷到PCB板上至開(kāi)始過(guò)再流爐的時(shí)間等,來(lái)規(guī)范焊膏在生產(chǎn)線上的使用。

   (6)黏度測(cè)量

   在印刷使用前,每一批次需由質(zhì)檢人員進(jìn)行黏度測(cè)量,測(cè)量值在該種焊膏標(biāo)稱(chēng)值±10%為合格,檢測(cè)合格后,該批次焊膏才能上線使用。如出現(xiàn)黏度超標(biāo),退回供應(yīng)商。

   (7)回溫后的使用壽命

因在常溫狀態(tài)下,助焊劑中的活化劑已處于活化溫度下,若長(zhǎng)時(shí)間處在活化溫度下,活化劑會(huì)消耗而活化能力降低,最后失去活性,為保證有足夠強(qiáng)的活性,回溫后(未開(kāi)封)必須在”小時(shí)內(nèi)使用完,否則進(jìn)行報(bào)廢處理。

   (8)工序滯留時(shí)間

   印刷好的PCB必須在2小時(shí)內(nèi)貼裝元器件并進(jìn)行再流焊接。