裝箱
發(fā)布時(shí)間:2016/5/27 20:04:12 訪問(wèn)次數(shù):465
裝箱流程如下。
①包裝員首先應(yīng)做好各方A2917EB面的防靜電工作,按照單板的包裝要求各用包材,將掃描好的單板移至包裝區(qū)。
②先將紙箱折好成箱形,底部用膠帶以“~”字形封好,然后將單板上的箱單貼在紙箱側(cè)面標(biāo)識(shí)區(qū)域,并在箱單上簽名,如果是同收箱,必須覆蓋或撕掉舊箱單,以免發(fā)生錯(cuò)誤。
③裝箱作業(yè)時(shí),將紙箱正立平放,將裝好元器件的EPE泡棉托盤或者吸塑托盤逐層依次水平放入紙箱內(nèi),為避免托盤傾斜,導(dǎo)致質(zhì)量事故的產(chǎn)生,不允許一次放置多層托盤入箱內(nèi)。
④托盤入箱疊完后,一般在最后一層上方加蓋一層泡棉墊,以防止單板在運(yùn)輸過(guò)程中因跳動(dòng)而損壞,如果間隙過(guò)大,又不適合另外疊放一層托盤,需多增加幾層泡棉墊,填實(shí)間隙,從而達(dá)到保護(hù)元器件的目的。
⑥特殊單板采用專用泡棉托盤,需要部件檢驗(yàn)員邊檢邊包裝,單板上的元器件應(yīng)與EPE托盤上的孔洞、凹槽相對(duì)應(yīng)。如果是吸塑托盤還應(yīng)注意上下層之間的放置方向,包裝過(guò)程都需做到輕拿輕放,不能用力強(qiáng)行壓合。
⑥裝滿箱后,應(yīng)將紙箱上蓋合好,并用膠帶以“一”字形封好。注意對(duì)于遠(yuǎn)距離長(zhǎng)途運(yùn)輸(市區(qū)外)的需將紙箱上下層面接縫處按”工”字形用膠帶封好。
⑦對(duì)于采用3G周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)運(yùn)輸?shù)陌b,請(qǐng)按相關(guān)操作直接裝車,無(wú)須裝箱。
裝箱流程如下。
①包裝員首先應(yīng)做好各方A2917EB面的防靜電工作,按照單板的包裝要求各用包材,將掃描好的單板移至包裝區(qū)。
②先將紙箱折好成箱形,底部用膠帶以“~”字形封好,然后將單板上的箱單貼在紙箱側(cè)面標(biāo)識(shí)區(qū)域,并在箱單上簽名,如果是同收箱,必須覆蓋或撕掉舊箱單,以免發(fā)生錯(cuò)誤。
③裝箱作業(yè)時(shí),將紙箱正立平放,將裝好元器件的EPE泡棉托盤或者吸塑托盤逐層依次水平放入紙箱內(nèi),為避免托盤傾斜,導(dǎo)致質(zhì)量事故的產(chǎn)生,不允許一次放置多層托盤入箱內(nèi)。
④托盤入箱疊完后,一般在最后一層上方加蓋一層泡棉墊,以防止單板在運(yùn)輸過(guò)程中因跳動(dòng)而損壞,如果間隙過(guò)大,又不適合另外疊放一層托盤,需多增加幾層泡棉墊,填實(shí)間隙,從而達(dá)到保護(hù)元器件的目的。
⑥特殊單板采用專用泡棉托盤,需要部件檢驗(yàn)員邊檢邊包裝,單板上的元器件應(yīng)與EPE托盤上的孔洞、凹槽相對(duì)應(yīng)。如果是吸塑托盤還應(yīng)注意上下層之間的放置方向,包裝過(guò)程都需做到輕拿輕放,不能用力強(qiáng)行壓合。
⑥裝滿箱后,應(yīng)將紙箱上蓋合好,并用膠帶以“一”字形封好。注意對(duì)于遠(yuǎn)距離長(zhǎng)途運(yùn)輸(市區(qū)外)的需將紙箱上下層面接縫處按”工”字形用膠帶封好。
⑦對(duì)于采用3G周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)運(yùn)輸?shù)陌b,請(qǐng)按相關(guān)操作直接裝車,無(wú)須裝箱。
上一篇:拆包時(shí)注意保護(hù)好包材(包裝材料)的完整性
上一篇:堆垛包裝
熱門點(diǎn)擊
- 設(shè)備履歷表
- 元器件引腳成型:彎曲要求
- 三球定律
- 黑氧化/棕化工序
- 溫度梯度
- 交互式仿真數(shù)據(jù)的輸入和輸出
- 絲印層( Silk):
- 自動(dòng)布局
- 成型的目的及意義
- BOM HTML格式預(yù)覽及屬性修改窗口
推薦技術(shù)資料
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究