PcBA上溫度的最大梯度為乃(MVC)減去合金化的液態(tài)溫度Γl,再流焊的最高溫度范圍一經(jīng)確定,A1183LLHLT那么也就能定出產(chǎn)品允許的最大溫度梯度(乃一rl)。能否讓溫度曲線處在這個(gè)范圍之內(nèi),取決于產(chǎn)品的大小、表面幾何形狀的大小與復(fù)雜性、PCB基板的化學(xué)成分和再

流焊接爐的熱傳導(dǎo)效率等因素。理想狀態(tài)是希望溫度梯度盡量小,同時(shí)峰值溫度盡可能接近(但不低于)「l,以獲得最小的溫度變化率,縮短液態(tài)居留時(shí)間和產(chǎn)品在最高溫度中的停留時(shí)間,減少液態(tài)對(duì)高溫漂移的暴露量。

   按照傳統(tǒng)做法,再流焊溫度曲線的設(shè)定就是要讓液態(tài)保持時(shí)間最短,并與焊膏制造商要求的溫度一時(shí)間關(guān)系相符。液態(tài)保持時(shí)問(wèn)太長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部合金過(guò)度生長(zhǎng),對(duì)焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性造成影響,并使基板和元器件性能下降。

   對(duì)于溫升速率,業(yè)內(nèi)人士較普遍采用每隔⒛s取一點(diǎn)的方式進(jìn)行量測(cè),溫升速率小于或等于4℃人。一個(gè)比較好的做法是使冷卻速率和加熱速率一樣或更低,也即爬升的速度與下降的速度一樣,以免對(duì)元器件造成熱沖擊。

   焊膏制造商提供基本的時(shí)間一溫度關(guān)系資料,它應(yīng)用于特定的配方,通常可在產(chǎn)品的數(shù)據(jù)表中找到�？墒�,元器件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度。

   作為一般原則,所希望的溫度梯度是在2~4°C范圍內(nèi),以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板或元器件造成損害。