常用元器件方向的辨識(shí)
發(fā)布時(shí)間:2016/5/27 20:33:30 訪問(wèn)次數(shù):1401
①貼片電阻、電阻排A2C18580V1-3、陶瓷電容以及貼片電感:沒(méi)有方向性。
②鉭電容:有色帶標(biāo)志的一端為正極或有突出的一端為正極;電解電容:有缺口端為正極。
③普通貼片二極管:有色帶(或色環(huán))標(biāo)志的一端為負(fù)極;發(fā)光二極管:有顏色(如綠色)標(biāo)志的一端為負(fù)極。
④晶振:從底面看,尺寸較大或有缺角的焊盤(pán)為1腳。
⑤sOP封裝:在IC的頂面一邊上有個(gè)缺口,從缺口逆時(shí)針數(shù)第1個(gè)引腳為l腳。
⑥QFP封裝:在IC的頂面一角有一個(gè)小圓點(diǎn),逆時(shí)針數(shù)第1個(gè)引腳為1腳。
⑦BGA封裝:在IC的頂面一角有一個(gè)小圓點(diǎn)或金屬箭頭指示,此為BGA芯片的方向標(biāo)志。
元器件方向辨識(shí)示意圖如圖4.12所示。
①貼片電阻、電阻排A2C18580V1-3、陶瓷電容以及貼片電感:沒(méi)有方向性。
②鉭電容:有色帶標(biāo)志的一端為正極或有突出的一端為正極;電解電容:有缺口端為正極。
③普通貼片二極管:有色帶(或色環(huán))標(biāo)志的一端為負(fù)極;發(fā)光二極管:有顏色(如綠色)標(biāo)志的一端為負(fù)極。
④晶振:從底面看,尺寸較大或有缺角的焊盤(pán)為1腳。
⑤sOP封裝:在IC的頂面一邊上有個(gè)缺口,從缺口逆時(shí)針數(shù)第1個(gè)引腳為l腳。
⑥QFP封裝:在IC的頂面一角有一個(gè)小圓點(diǎn),逆時(shí)針數(shù)第1個(gè)引腳為1腳。
⑦BGA封裝:在IC的頂面一角有一個(gè)小圓點(diǎn)或金屬箭頭指示,此為BGA芯片的方向標(biāo)志。
元器件方向辨識(shí)示意圖如圖4.12所示。
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