(1)表面涂(鍍)覆層

   表面涂(鍍)覆層是指阻焊(兼保護)層以外M27512-12F1的可供電氣連接或電氣互連的可焊接涂(鍍)層和保護層。

   (2)用途

   適應表面安裝技術(sMT)的發(fā)展,提高連接盤表面平整度,以利于表面安裝器件(SMD)的貼裝和提高電氣連接的可靠性。

   (3)類型

   ①熱風焊料整平錫鉛合金層(簡稱熱風整平,是利用熱涂覆和熱壓空氣在連接盤上形成抗氧化并可焊的平面鍍層)。

   ②化學鍍鎳/浸金層(用于PCB阻焊膜完成后孤立焊盤的選擇性涂覆,保證焊盤的共面性和平坦度,金層為保護鎳層,防止氧化,可焊層為鎳層)。

   ③有機可焊性保護涂層(OsP,俗稱防氧化劑,用于保護銅表面,只能做錫焊,可焊層為銅層)。

   ④化學鍍銀層、化學度錫層等。

   各種板表面涂層的主要特性如表6.1所示。