(1)工藝簡介

   壓板就是用半固化片將外M2732AF6層銅箔與內(nèi)層,以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連接成為一個整體,成為多層板。

   (2)工藝原理

   利用半固化片的特性,在一定溫度下熔化,成為液態(tài)填充圖形,并在空間處形成絕緣層然后進一步鄧郡后逐步固化,形成穩(wěn)定的絕緣材料,同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。

   (3)無塵要求

   粉塵數(shù)量小于100K個。

   (4)粉塵粒度

   粉塵粒度小于0.5um。

   (5)空調(diào)系統(tǒng)

   保證溫度為18~2℃,相對濕度為50%~ω%,進出無塵室有吹風(fēng)清潔系統(tǒng),防止空氣中的污染,防止膠粉,落在銅箔或鋼板上,引起板凹。

   (6)工藝條件

   ①提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。

   ②提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。

   ③提供能使含有揮發(fā)成分的物質(zhì)流出板外所需要的真空度。