1.現(xiàn)象

   針孔與吹孔的區(qū)別:針孔是AFB0648SH-A在焊點(diǎn)上出現(xiàn)的小孔,針孔內(nèi)部通常是空的;而吹孔則是焊點(diǎn)內(nèi)部空氣完全噴出而形成的可看到內(nèi)部的大孔。針孔如圖9。⒛所示,吹孔如圖925所示。

   2,形成原因

   ①焊盤周圍氧化或有毛刺。

   ②焊盤不完整。

   ③引線氧化、有機(jī)物污染、預(yù)處理不良等都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或吹孔。

   ④焊盤或引腳局部潤(rùn)濕不良。

   ⑤基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式而導(dǎo)致在貫通孔處容易吸收濕氣,在焊接熱作用下蒸發(fā)出來。

   ⑥電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金屬同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā),特別是鍍金層。

  ⑦生產(chǎn)場(chǎng)地文明衛(wèi)生條件差。

   3.解決辦法

   ①改善PCB的加工質(zhì)量。

  ②改善焊盤和引線表面的潔凈狀態(tài)和可焊性。

  ③基板與元器件引腳污染源,可能是來自元器件引腳成形、插件過程或儲(chǔ)存狀況不佳造成的,用溶劑清洗即可。但若發(fā)現(xiàn)污染物為硅有機(jī)物時(shí),因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其他代用品。

  ④PCB在120℃烘箱中預(yù)烘兩小時(shí)。