速度和溫度確定后,必須輸入到再流焊接爐的控制器中。參看焊膏資料上其他需要調(diào)整的參數(shù),EL2PF05-4這些參數(shù)包括冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量。一旦所有參數(shù)輸入后,啟動(dòng)機(jī)器,待再流焊接爐穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度接近符合設(shè)定參數(shù))即可開(kāi)始做曲線。

   將PCB放入傳送帶,觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,即可和焊膏制造商推薦的曲線或如圖8,3所示的曲線進(jìn)行比較。觀察從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間和所希望的加熱曲線居留時(shí)間是否相協(xié)調(diào),如果太長(zhǎng),則按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。將圖形曲線的形狀和所希望的曲線相比較(見(jiàn)圖8,3),如果形狀不協(xié)調(diào),則再同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相近的曲線。

   要考慮從左到右(流程順序)的偏差,例如,當(dāng)預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異時(shí),首先要將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)正確。一般最好每次調(diào)一個(gè)參數(shù),在做進(jìn)一步調(diào)整之前先運(yùn)行這個(gè)設(shè)定曲線,因?yàn)橐粋�(gè)給定區(qū)參數(shù)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。

   當(dāng)最后的曲線圖基本上與所希望的圖形相吻合后,再將再流焊接爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。