按照IPαJ-sTD-001的規(guī)定,針對第三類電子產(chǎn)品來說,沿孔方向填充量應大于或等于75%,并潤濕良好。EP1C3T100C6計算顯示,若將孔的尺寸由適合波峰焊接和手工焊接情況適量減少,那么即使使用厚度為0178mm的模板也可提供足夠多的焊料滿足這些要求。

    設計上的考慮

   在為通孔再流焊接設計一個PCBA時,必須考慮下列因素。

   ①必須用引腳形狀、通孔直徑和板的厚度來計算要用焊料填充的體積。然后再計算出達到通孔填充百分比所需要的焊膏量,計算時焊膏內金屬的體積含量可按50%估計。

   ②可獲得的焊膏量受模板厚度、通孔引腳間距和焊膏沉積物之間所要求的最小間隔的限制,焊膏最小間隔將防止組裝過程中焊膏  塌落而相互接觸。

   ③通孔尺寸的上限由可得到焊膏的量來決定。通常通孔直徑比引腳尺寸(直徑或對角線)大0254mm左右為宜。要規(guī)定引腳長度,以獲得最小允許突出PCB板面的高度。