1,助焊劑的功能及成分特性

   助焊劑用來(lái)提高被焊基體金屬表面能水平,改善待焊接表面的可潤(rùn)濕性。 MAC223A6FP助焊劑的成分主要包括活性劑、稀釋劑、發(fā)泡劑3種。電子產(chǎn)品焊接用助焊劑的活性范圍,從腐蝕性強(qiáng)的有機(jī)酸到弱有機(jī)酸。松香基助焊劑的腐蝕性,取決于鹵化物的類(lèi)型與含量。有些松香基材料的殘留物可以殘留在焊后的PCB上,因?yàn)榛钚詣┍凰上銟?shù)脂包裹、密封,對(duì)外顯不出活性。松香對(duì)活性劑含量的比率可決定活性劑被松香包裹在其內(nèi)的密封程度。目前使用的大多數(shù)免清洗波峰焊接用助焊劑均屬弱有機(jī)酸配方。

   2助焊劑噴涂量控制的方法

   助焊劑噴涂量的測(cè)量一般采用稱(chēng)重法,即將樣板經(jīng)過(guò)助焊劑噴涂系統(tǒng)前后的質(zhì)量進(jìn)行測(cè)量,再通過(guò)公式計(jì)算出單位面積的噴涂量,公式如下。單位面積的助焊劑噴涂量卜噴涂總量(P)/噴涂面積(s)

助焊劑涂層必須是均勻的,且厚度上是受控的。助焊劑必須滲入孔內(nèi)并漫流到引腳上。波峰焊接工藝中在PCB板上助焊劑噴霧涂覆量應(yīng)精確控制在(300~75ω mg/dm2。若超過(guò)750mg/dm2將可能出現(xiàn)過(guò)量的助焊劑從PCB板上滴落下來(lái)。