形成原因

   (1)尺寸配合不當(dāng)

   ● 焊盤(pán)一導(dǎo)線尺寸配合不當(dāng)。

   ● 當(dāng)出現(xiàn)大焊盤(pán)、小引線時(shí),焊點(diǎn)外AFB0648HH-A表現(xiàn)為釬料不足、

   ● 與此相似,當(dāng)小焊盤(pán)配粗引線時(shí),也會(huì)出現(xiàn)釬料量不足、9.23所示。

   (2)波峰焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)

   波峰焊接操作中,若釬料槽溫度過(guò)高,夾送速度過(guò)慢以及傾角過(guò)大都將可能導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟。傾角過(guò)大時(shí)將迫使波峰的工作段前移到速度很大的區(qū)間。由于釬料流體下沖力很大,黏附在焊點(diǎn)上的釬料液滴被高速液流過(guò)度沖刷,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟且敷形不對(duì)稱(chēng)的不良焊點(diǎn)。

   3解決辦法

   ①改善基體金屬的表面狀態(tài)和可焊性。

   ②正確地設(shè)計(jì)PCB的圖形和布線。

   ③合理地調(diào)整好釬料槽溫度、夾送速度、夾送傾角。

   ④合理地調(diào)整預(yù)熱溫度。