在晶片的表面很容易吸附水汽,水汽的存在將嚴(yán)重影響光刻膠與晶片的黏附性,因此LED芯片制造的環(huán)境除了溫度、潔凈度外,對(duì)

空氣濕度也有特別的要求。JST7815CV一般要求在空氣濕度保持在50%左右,'濕度太高,LED芯片性能和制造優(yōu)良率受水汽影響;濕度太低則容易產(chǎn) 生靜電,如不能及時(shí)將靜電導(dǎo)走,極易發(fā)生靜電擊穿事件。光刻的前烘一般是在20O~250℃左右的不斷通入惰性氣體(如氮?dú)?的烘箱或者熱板中進(jìn)行。且前烘處理完畢后,應(yīng)將晶片放于冷板上迅速冷卻,并馬上開始涂膠工序,目的是防止水汽重新吸附到晶片表面。