在LED芯片制造中,需要經(jīng)過好幾次光刻,每一次完整的光刻工藝一般包括前烘、涂膠、軟烤、曝光、顯影、JST7812CV堅膜等基本步驟。要求特別高的光刻步驟往往在前烘前需要氣相成底膜處理,即在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進行,這種方法可以實現(xiàn)批量處 理。如圖4J所示,待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮氣作為載氣將HMDS蒸氣通入腔室中,達到預先設定的壓力對晶片進行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮氣到常壓。