利用倒裝技術(shù),可以在“芯片級(jí)”上實(shí)現(xiàn)不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成, JM20329實(shí)現(xiàn)超大功率模組產(chǎn)品,這是任何其他的芯片技術(shù)不能達(dá)到的優(yōu)勢(shì)。另外,自⒛13年以來(lái),臺(tái)灣LED芯片企業(yè)與大陸LED芯片企業(yè)相繼提出利用倒裝芯片技術(shù)可以制作出免封裝芯片,并己經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),開始給下游企業(yè)供貨。其中所說(shuō)的免封裝芯片可以分為兩類:一類免封裝芯片其實(shí)是指免打線的芯片,通過(guò)共晶焊和錫膏焊接,直接將芯片固晶在支架上, 減少打線作業(yè),節(jié)約成本。這種芯片并非真正意義上的免封裝芯片,只能稱為免打線芯片。

  另一類免封裝芯片是在芯片藍(lán)寶石出光面上直接涂熒光粉與硅膠,同時(shí)通過(guò)共晶焊和錫膏焊接,也不用打線,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的自光封裝,如此一來(lái),LED上游芯片廠的成品就己經(jīng)是封裝好的燈珠,實(shí)現(xiàn)了真正意義上的免封裝芯片。免封裝芯片縮了LED產(chǎn)業(yè)鏈,并且形

成更集中的作業(yè)方式,可以有效降低成本,加快了LED光源替代傳統(tǒng)光源的步伐。