耐高溫能力也有較大的差別,通常熒光粉在120℃以上開始有衰減,導致LED器件出現(xiàn)光衰。 J-L0013因此,如何降低LED芯片表面的溫度成為提高LED可靠性的關鍵。不論是LED芯片的結溫,還是LED芯片的表面溫度都是受LED器件整體散熱系統(tǒng)的影響。有效地解決LED芯片的散熱問題,對提高LED器件的可靠性和壽命具有重要作用。要做到這一點,最直接的方法莫過于提供一條良好的導熱通道,讓熱量從pll結往外散出。在芯片的級別上,與傳統(tǒng)正裝結構以藍寶石襯底與金線作為散熱通道相比,倒裝焊芯片結構有著較佳的散熱能力。  

    倒裝技術通過共晶焊將LED芯片倒裝到具有金屬熱沉的支架上,倒裝芯片的大面積金屬焊盤,與支架上的金屬塊構成導熱系統(tǒng),導熱性能良好,明顯提高了LED芯片的散熱能力,保障LED的熱量能夠快速從芯片中導出。

   另外,抗靜電釋放(ESD)能力是影響LED芯片可靠性的另一因素。藍寶石襯底的藍綠芯片其正負電極均位于芯片上面,間距很小;對于InGaN/AlGaN/GaN雙異質結,InC1aN活性區(qū)厚度僅幾十納米,對靜電的承受能力有限,很容易被靜電擊穿,使器件失效。為了

防止靜電對LED芯片的損害,倒裝芯片封裝過程中可以加入齊納保護電路。即在封裝過程中通過并聯(lián)一顆齊納芯片來提高ESD防護能力。如果倒裝芯片是倒裝在硅襯底上,那么通過在硅襯底內部集成齊納保護電路的方法,也可以大大提高LED芯片的抗靜電釋放能力,

同時節(jié)約封裝成本,簡化封裝工藝,并提高產品可靠性。