由MOCVD外延生長(zhǎng)在GaAs襯底上的TF LED結(jié)構(gòu)主要包括⒛0nm GaInP腐蝕停層(該層的意義在于去除GaAs襯底時(shí)腐蝕GaAs的溶液不腐蝕GaInP起到保護(hù)有源區(qū)的作用)、Onm⒈GaAs歐姆接觸層、2um n-AlGaInP電流擴(kuò)展層、⒈~AlGaInP限制層、AlGaInP有源區(qū)、p-AlGaInP限制層、p-GaP歐姆接觸層和光學(xué)窗口層。 BBR13-30K6417其中⒈AlGaInP的摻雜濃度和厚度,限制層、有源區(qū)各元素的比例,量子阱對(duì)數(shù)等參數(shù),因設(shè)計(jì)想法和LED要求的參數(shù)等因素不同,各參數(shù)稍有差異。

   轉(zhuǎn)移襯底LED在完成外延結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)以后,需要經(jīng)過(guò)多次的光刻、淀積、腐蝕等工藝,制作出倒裝LED芯片。整體過(guò)程包括:外延片→清洗→P面蒸鍍Sioˉ光刻導(dǎo)電孔→濺射導(dǎo)電介質(zhì)→剝離一濺射厚Au,同時(shí)在轉(zhuǎn)移的襯底上濺射厚Au→鍵合→去除原GaAs襯底→N面蒸鍍電流擴(kuò)展層ITo→濺射N(xiāo)面電極艸光刻N(yùn)電極→研磨減薄→濺射P面電極→退火→切割→分選→成品測(cè)試。下面以一種倒裝到Si襯底上的紅光AlGaInP LED芯片為例,介紹具體制作工藝流程:

   (1)外延片反光鏡和鍵合層:在外延片上制作反光鏡、歐姆接觸層和鍵合層之后,與作為支架的已淀積黏附層和鍵合層金屬的Si襯底鍵合。   '

   (2)GaAs襯底轉(zhuǎn)移:鍵合后,磨片減薄GaAs襯底到約100um厚度。用氨水:雙氧水=3~5∶15的溶液腐蝕GaAs襯底。因溶液對(duì)GaAs/GaInP具有很高的腐蝕選擇比,腐蝕均勻地停止在GaInP層。腐蝕GaAs襯底時(shí),最好加以超聲。一方面加快反應(yīng)速度;另一方面GaAs襯底與雙氧水反應(yīng),生成的Ga與As各自的氧化物并不能完全被氨水溶解,這些氧化物會(huì)堆積在反應(yīng)表面,阻止GaAs的進(jìn)一步腐蝕。