目前LED封裝的主要發(fā)展趨勢為:

   ①高集成度、小型化FH28-40S-0.5SH、薄型sMT器件,適合于便攜式應(yīng)用;

   ②大功率器件,單位面積的功率與光通量大大增加,同時對散熱也采取了更有效的結(jié)構(gòu)和材料,如氮化鋁陶瓷基片等;

   ③無金線芯片級封裝,以滿足大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用中對小型化的要求,這些器件沒有了明顯的引出腳或連接片,更便于多器件集成和降低系統(tǒng)的成本。封裝技術(shù)的發(fā)展從常規(guī)指示型的小功率LED開始,向大功率或高亮度LED器件發(fā)展,在功能、外形和技術(shù)參數(shù)方面都在不斷地演變(見表⒎1)。