LED封裝基礎(chǔ)知識(shí)

發(fā)布時(shí)間:2016/8/12 20:45:00 訪問(wèn)次數(shù):564

LED封裝技術(shù)的發(fā)展軌跡與其他電子器件封裝技術(shù)有相同之處。首先是滿(mǎn)F007B足器件可互相連接,從最早利用管腳連接至公共母板(通常是各類(lèi)線(xiàn)路板),然后出現(xiàn)了可方便貼裝于母板表面的器件――表面安裝技術(shù)(SMT),到近來(lái)發(fā)展起來(lái)的集成封裝及無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù),使母板可以容納更多的器件,各種設(shè)計(jì)的應(yīng)用也就更方便。這種技術(shù)演變?nèi)鐖D⒎1所示。

早在19⒍年,美國(guó)通用電氣公司的Nick Ho1onyak,豇和sam B鉀acqua就實(shí)現(xiàn)了紅光LED的第一個(gè)封裝形式[l],它基本是與當(dāng)時(shí)檢波二極管相同的封裝形式。到⒛世紀(jì)70年代,出現(xiàn)了以?xún)蓚€(gè)連接引腳形式進(jìn)行封裝的LED器件,它采用透明或彩色的環(huán)氧樹(shù)脂密封芯片、固定引腳和形成光學(xué)透鏡。從90年代開(kāi)始,顯示用LED開(kāi)始采用sMT封裝形式,并逐步向照明等領(lǐng)域迅速滲透。因?yàn)镾MT封裝可以獲得更好的散熱效果、更高的電流密度,能更好地適應(yīng)高效自動(dòng)化生產(chǎn)。⒛∞年以后,隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的崛起,各類(lèi)封裝形式百花齊放,取得了很大的進(jìn)展.

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相關(guān)IC型號(hào): F007B; F007; F0076945; F007C

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