塑料
發(fā)布時間:2016/8/17 21:20:18 訪問次數(shù):443
塑料是以樹脂(或在加工過程中用單體直接聚合)為主要成分,以增塑劑、填充劑、潤滑劑、 OC5790-A102F著色劑等添加劑為輔助成分。它在加工完成時呈現(xiàn)罔態(tài)形狀,在制造以及加工過程中,以借流動來造型。塑料的主要特性為質(zhì)輕、化學(xué)穩(wěn)定性好、不會銹蝕、有良好的彈性、耐沖擊、耐磨、絕緣性好,具有較好的透明性。其成型性和著色性都好,而且加I成本低。但是容易老化,導(dǎo)熱性能低。大部分塑料耐熱性能差,熱膨脹系數(shù)大,易燃燒。多數(shù)塑料耐低溫性能差,低溫
卜變脆。尺寸穩(wěn)定性能差,容易變形。某些塑料易溶于溶劑。
橡膠同塑料、纖維并稱為二大合成材料。橡膠的特性,一是彈性模量非常小,而伸長率很高,耐各種彎曲變形。二是它具有相當(dāng)好的耐透氣性以及耐各種化學(xué)介質(zhì)和電絕緣性能。三是它能與多種材料并用、混用與復(fù)合,山此進(jìn)行改性,以得到良好的綜合性能。
塑料是以樹脂(或在加工過程中用單體直接聚合)為主要成分,以增塑劑、填充劑、潤滑劑、 OC5790-A102F著色劑等添加劑為輔助成分。它在加工完成時呈現(xiàn)罔態(tài)形狀,在制造以及加工過程中,以借流動來造型。塑料的主要特性為質(zhì)輕、化學(xué)穩(wěn)定性好、不會銹蝕、有良好的彈性、耐沖擊、耐磨、絕緣性好,具有較好的透明性。其成型性和著色性都好,而且加I成本低。但是容易老化,導(dǎo)熱性能低。大部分塑料耐熱性能差,熱膨脹系數(shù)大,易燃燒。多數(shù)塑料耐低溫性能差,低溫
卜變脆。尺寸穩(wěn)定性能差,容易變形。某些塑料易溶于溶劑。
橡膠同塑料、纖維并稱為二大合成材料。橡膠的特性,一是彈性模量非常小,而伸長率很高,耐各種彎曲變形。二是它具有相當(dāng)好的耐透氣性以及耐各種化學(xué)介質(zhì)和電絕緣性能。三是它能與多種材料并用、混用與復(fù)合,山此進(jìn)行改性,以得到良好的綜合性能。
上一篇:有機(jī)絕緣材料
上一篇:絕緣漆
熱門點(diǎn)擊
- VO接口電路概述
- 一般電容器中電荷量與電壓成線關(guān)系
- 中斷撤銷
- 帶CBL的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片
- 300K時纖鋅礦結(jié)構(gòu)GaN、AlN和InN的
- 紅光LED基本外延結(jié)構(gòu)
- 影響絕緣材料的主要因素
- 外延生長速率的限制機(jī)制
- 三態(tài)雙向數(shù)據(jù)線,
- 硬件系統(tǒng)設(shè)計原則
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- 100V高頻半橋N-溝道功率MOSFET驅(qū)動
- 集成高端和低端 FET 和驅(qū)動
- 柵極驅(qū)動單片半橋芯片MP869
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時間控制模式(COT)應(yīng)用探究
- 高效率 (CSP/QFN/BG
- IC 工藝、封裝技術(shù)、單片設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究