選定印制電路板的版面尺寸、材料和厚度
發(fā)布時(shí)間:2016/8/21 17:20:00 訪問次數(shù):1121
選定印制電路板的版面尺寸、材料和厚度
形狀和尺寸。印制電KBJ401路板的形狀和尺寸是根據(jù)對電路原理的分析、元器件規(guī)格特征和整體布局的要求來確定的。另外還與印制電路板的制造、裝配有關(guān),還應(yīng)從裝配工藝角度考慮,一方面應(yīng)便于自動(dòng)化組裝,使設(shè)備的性能得到充分利用,能使用通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的工具和夾具。另一方面是便于將印制電路板組裝成不同規(guī)格的產(chǎn)品,安裝方便,囿定可靠。
印制電路板的外形應(yīng)盡量簡單,一般為長方形,盡量避免采用異形板c其尺寸應(yīng)盡量采用標(biāo)準(zhǔn)系列的尺寸,以便簡化工藝,降低加工成本。
材料的選擇。印制電路板的材料選擇必須考慮到電氣和機(jī)械特性,當(dāng)然還要考慮到
購買的相對價(jià)格和制造的相對成本,從而選擇印制電路板的基材。
厚度的確定。從結(jié)構(gòu)的角度考慮印制電路板的厚度,主要是考慮板對其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機(jī)械負(fù)荷能力。
選定印制電路板的版面尺寸、材料和厚度
形狀和尺寸。印制電KBJ401路板的形狀和尺寸是根據(jù)對電路原理的分析、元器件規(guī)格特征和整體布局的要求來確定的。另外還與印制電路板的制造、裝配有關(guān),還應(yīng)從裝配工藝角度考慮,一方面應(yīng)便于自動(dòng)化組裝,使設(shè)備的性能得到充分利用,能使用通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的工具和夾具。另一方面是便于將印制電路板組裝成不同規(guī)格的產(chǎn)品,安裝方便,囿定可靠。
印制電路板的外形應(yīng)盡量簡單,一般為長方形,盡量避免采用異形板c其尺寸應(yīng)盡量采用標(biāo)準(zhǔn)系列的尺寸,以便簡化工藝,降低加工成本。
材料的選擇。印制電路板的材料選擇必須考慮到電氣和機(jī)械特性,當(dāng)然還要考慮到
購買的相對價(jià)格和制造的相對成本,從而選擇印制電路板的基材。
厚度的確定。從結(jié)構(gòu)的角度考慮印制電路板的厚度,主要是考慮板對其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機(jī)械負(fù)荷能力。
熱門點(diǎn)擊
- DAC0832簡介
- 可編程VO擴(kuò)展接口芯片81C55及其應(yīng)用
- 具有更高的發(fā)光效率
- 通過監(jiān)測翹曲率知曉實(shí)時(shí)生長時(shí)的應(yīng)力情況
- 纖鋅礦結(jié)構(gòu)的兩種原子排列方式
- 交流毫伏表
- 選定印制電路板的版面尺寸、材料和厚度
- 感光干膜法
- 深刻蝕GaN掃描電子顯微鏡圖像
- 霖成電路的基本性質(zhì)
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究