(2)貼膜。貼膜主要借助貼膜機(jī)進(jìn)行。貼膜時(shí)應(yīng)注意貼膜溫度、貼膜壓力以及貼膜速度等對(duì)貼膜質(zhì)量的影響。

   (3)曝光。曝光時(shí),要嚴(yán)格控制曝光量,曝光過量,會(huì)造成顯影困難,甚至細(xì)線條顯不出來影來的現(xiàn)象;曝光不足,又會(huì)使線條邊緣發(fā)毛,出現(xiàn)滲鍍現(xiàn)象。

   (4)顯影。顯影一般在顯影機(jī)里進(jìn)行。顯影液采用無水碳酸鈉,濃度為l%~2%。顯影時(shí)要注意時(shí)問不能太長,否則會(huì)造成過顯,使邊緣不整齊;顯影時(shí)間也不能過短,否則會(huì)使顯影不徹底,線條密集部分顯不出圖形。顯影后未曝光部分的干膜不會(huì)聚合,可以被除去,曝光過的干膜則留下,形成抗蝕層。

   液體感光膠法

   液體感光膠法是將抗蝕劑以液態(tài)的形式涂敷到經(jīng)過清潔處理的覆銅箔板的銅表面上,燥后形成一層有機(jī)感光層,把供圖形轉(zhuǎn)移用的照相底版覆蓋在上面,經(jīng)曝光后,使得受光部分的感光材料固化,不再溶解于溶劑之中,起著抗蝕和掩膜的作用。把未感光部分的抗蝕材料沖洗干凈,使不需要的銅箔露出來,最后經(jīng)蝕刻就能得到所需要的電路圖形。