焊接后,由于焊料和焊件金屬彼此擴(kuò)散,所以兩者交界面形成多種組織的結(jié)合層。在冷G1214TAUF卻時(shí),界面層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開(kāi)始凝固,形成金屬結(jié)晶。而后,結(jié)晶向未凝固的焊料方向生長(zhǎng),最后形成焊點(diǎn)。

   現(xiàn)以印制板上的焊點(diǎn)為例,說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。如圖6,1,l所示。

焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)可分為四個(gè)部分:

   焊件(母材):指被焊的金屬。就是元器件引腳的材料(包括引腳表面的鍍層)及印制板的銅箔。

   結(jié)合層:如前所述,是焊件與焊料之間形成的金屬化合物層。形成結(jié)合層是錫焊的關(guān)鍵, 如果沒(méi)有形成結(jié)合層,僅僅是焊料堆積在焊件上,則成為虛焊。焊料層:通常是錫鉛焊料。

   表面層:表面層產(chǎn)生于不同的工藝條件,它可能是焊劑層、氧化層或涂覆層。如果焊劑沒(méi)有被全部蒸發(fā)掉,則殘留的焊劑會(huì)涂于焊點(diǎn)表面和四周成為覆蓋層。若為松香焊錫,則無(wú)腐蝕性。通常焊點(diǎn)表面有一層致密的氧化亞錫具有良好的抗腐性,對(duì)焊點(diǎn)具有保護(hù)作用。但是,如果焊點(diǎn)表面留有腐蝕性焊劑殘留物,則必須清洗。