(1)無(wú)鉛工藝“吃銅現(xiàn)象”會(huì)更歷害。由于鉛BA16850焊料中SN含量增大,所以加劇了焊料與鍍層(銅鎳、鋅)等的反應(yīng)(擴(kuò)散現(xiàn)象)。溫度越高,反應(yīng)越激烈。

   (2)無(wú)鉛焊接,更容易出現(xiàn)以下兩種不良現(xiàn)象:裂縫、啞光。裂縫是焊接冷卻過(guò)快等原因造成的;啞光是冷卻過(guò)慢等原岡造成的焊點(diǎn)無(wú)金屬光澤。

   (3)無(wú)鉛焊料表面張力比有鉛要大。

   (4)無(wú)鉛工藝要求PCB板可焊性要比有鉛工藝要好,單面板與通孔板的共同問(wèn)題是可焊性低,熔點(diǎn)高,潤(rùn)濕性差,表面張力大,焊接時(shí)容易發(fā)生橋接、拉尖。

   (5)無(wú)鉛焊接更容易產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象�？刂拼爽F(xiàn)象采用的措施:采用活性大的助焊劑;提升預(yù)加熱溫度,加長(zhǎng)預(yù)加熱時(shí)間;設(shè)置適當(dāng)爐溫。