印制電路板的焊接

   印制電路板的焊接形式很多,可分通MB1M孔焊接和貼片元器件的焊接,還可分為普通元件和集成電路焊接等。

   (1)通孔焊接。是一種最常見的焊接,其結(jié)構(gòu)見圖62.10所示。其中圖6,2.10(a)所示為單面板的焊接結(jié)構(gòu),要求被焊件的引腳要垂直于印制板,焊料應(yīng)布滿整個焊盤,與銅箔有良好的接觸,并形成飽滿的圓錐體,同時要求焊料不能包住引腳端頭,一般應(yīng)使端頭露出1mm左右。圖6.2,10(b)所示為雙層電路板上金屬化孔進行焊接時,不僅要讓焊料潤濕焊盤,而月^要讓孔內(nèi)潤濕填充。

   (2)貼片元器件的焊接。貼片元器件的手工焊接,電烙鐵最好選用恒溫或電子控溫烙鐵。還可采用熱風(fēng)槍或紅外線槍進行焊接。貼片最簡單的手工方法是用鑷子借助放大鏡,仔細地將貼片元器件放到設(shè)定的位置。但由于貼片元器件的尺寸很小,不易夾持,同時容造成對 元器件的損傷。所以,在實際生產(chǎn)中多采用帶有負壓吸嘴的手工貼片裝置。焊接時,用鑷子固定貼片元器件,電烙鐵吃錫后焊接貼片元器件的一端(對涂焊膏的焊盤,烙鐵頭只需帶小許錫橋),待焊點固化后再焊接另一端,如圖6,2,11所示。焊接的時間盡可能短,一般控制在2~3s內(nèi)。

   圖6211 貼片元器件的手工焊接

   (3)集成電路的焊接。對鍍金引腳的處理不能用刀刮,應(yīng)采用酒精擦洗或用橡庋擦干凈。烙鐵頭應(yīng)選用細小的或修整窄一些,保證焊接引腳時不會碰到相鄰引腳。電烙鐵最好選用恒溫230°C或功率⒛W的烙鐵,同時要求接地良好。對CMOS集成電路在焊接時應(yīng)保持將各引腳短路。通常集成電路的焊接順序應(yīng)為:地端一輸出端→電源端→其他→輸入端。