不管是手工焊接或是浸焊操作,焊接完OPA544F成后,都應(yīng)將焊接點清洗干凈,并借助放大鏡檢查焊點質(zhì)量,以便及時進(jìn)行修正。

   sMαsMD的手I拆焊接操作

   sMC/sMD的手工拆焊操仵在早期是非常困難的,常用電烙鐵、細(xì)銅絲編織的吸錫帶或吸錫器等工具,但拆焊效果并不理想,常損壞PCB印制導(dǎo)線:目前,使用熱風(fēng)焊槍來對SMC/sMD進(jìn)行拆焊操作是^樁比較安全而簡單的事情,其原理是利用熱空氣來k容化焊點,且熱空氣的溫度是可調(diào)節(jié)的,其體步驟如下:

   (1)選擇合適的噴嘴,有申胥噴嘴和與集成電路引丹土,分布相同的專用噴嘴等多種。

   (2)選擇合適的溫度和熾1量。

   (3)用鑷子或芯片拔啟器夾住加熱的元器件。

   (4)用熱風(fēng)焊槍對取下元器件進(jìn)行冷風(fēng)冷卻。

   【實訓(xùn)注意事項】

   (1)加熱器如果只用單噴嘴,則吹風(fēng)控制旋鈕應(yīng)放置在1~3擋的位置上;如果加熱器需使其他專用噴嘴,則該旋鈕應(yīng)置于4~6擋的位置上;如果只使用單噴嘴,則該旋鈕不能置于6擋的位置上c

   (2)加熱器內(nèi)有石英玻璃管和隔熱層,使用中輕拿輕放,注意不要掉到地上。

   (3)加熱器溫度很高,應(yīng)防止?fàn)C傷周圍元器件及導(dǎo)線,更應(yīng)遠(yuǎn)離可燃?xì)怏w、紙張等物體。

   (4)不用熱l lk焊槍時,應(yīng)關(guān)閉而板上的開關(guān),此時,內(nèi)部會送出一陣?yán)滹L(fēng)出來以加速加熱器的冷卻,然后停止I仵。T萬不要用直接拔F電源插頭的方法來停止工仵

   (5)發(fā)+焊接短路,uJ用烙鐵將短路點E的余錫引下來,或采用不銹鋼針頭,從熔化的焊點中間劃開。