sMT技術自20世紀ω年代問世以來,經(jīng)過50多年的發(fā)展,己進入完全成熟的階段,M24C16WMN6TP不僅成為當代電路組裝技術的主流,而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。表面組裝技術總的發(fā)展趨勢是:元器件越來越小,組裝密度越來越高,組裝難度也越來越大。當前,sMT正在以下5個方面取得新的技術進展。

   1)元器件體積進一步小型化。在大批量生產(chǎn)的微型電子整機產(chǎn)品中,隴01系列元件(外形尺寸為0.6mm×0,31rm△)、窄引腳間距達到0.3mm的QFP或BGA、CsP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路己經(jīng)大量采用,最近sMC的規(guī)格為010O5,在體積微型化的同時向大容量方向發(fā)展。

   2)sMB朝多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展。隨著電子組裝向更高密度方向發(fā)展,SMB朝多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展,許多SMB的層數(shù)己多達十幾層甚至更多,多層的柔性SMB也有較快的發(fā)展。