從裝配焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.311nll,比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。H16110MC-R這就使BGA芯片的貼裝可靠性顯著提高,工藝失誤率大幅度下降。采用BGA芯片,使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短,改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能;另外。

   用回流焊設(shè)備焊接時(shí),錫珠的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)(也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng)),提高了裝配焊接的質(zhì)量。

   BGA封裝的類型。BGA的封裝類型多種多樣,其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA;根據(jù)其基板的不同,主要分為PBGA、CBGA、TBGA以及封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型BGA(Micro￡GA、uBGA或CSP)等。

    ①PBGA(Pl囂tic BGA)封裝。PBGA封裝采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板9以塑料(環(huán)氧模塑混合物)作為密割材料,焊球?yàn)楣簿Ш噶稀癝n/37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn/36Pb/2Ag(目前己有部分使用無鉛焊料),焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

   ②CBGA(Ceramic BGA)封裝。采用陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(Flip Chip,簡(jiǎn)稱FC)的安裝方式。Inte1系列CPU中,Pcntium I、Pclltium Ⅱ、PclltiumPro處理器均采用過這種封裝形式。

   ③TBGA CΓapC BGA)封裝。基板為帶狀軟質(zhì)的⒈2層PCB電路板。