CSP的全稱為Chip Scale Packagc,為芯片尺寸級(jí)封裝的意思,是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。H16111DF-R它可以做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大,即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的12倍,IC面積只比晶粒(Dic)大不超過(guò)1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1△.14,已經(jīng)非常接近于1△的理想情況。

   同等空問(wèn)下相對(duì)于BGA封裝,CsP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。它的絕對(duì)尺寸僅有32mm2,相當(dāng)于TSOP封裝面積的l/6。在相同的芯片面積下,CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSoP、BGA引腳數(shù)多得多。TsoP最多為304根引腳,BGA能達(dá)到600根引腳的極限,

而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性,芯片到引腳的距離大大地縮短了,線路的阻抗顯著減小,信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄,金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm,提升了芯片的散熱能力。

   CSP有兩種基本類型:一種是封裝在圃定的標(biāo)準(zhǔn)壓點(diǎn)軌跡內(nèi)的,另一種則是封裝外殼尺 寸隨芯尺寸變化的。常見(jiàn)的CSP分類方式是根據(jù)封裝外殼本身的結(jié)構(gòu)來(lái)分的,它分為柔性CsP、剛性CsP、引線框架CSp和圓片級(jí)封裝(WLP)。目前的CSP還主要用于少VO端數(shù)集成電路的封裝,如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電了書(shū)(BBook)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

WL~AN/Gigabh Ethemct、ADS凵等新興產(chǎn)品中。如圖2-39(a)所示為一種CsP封裝的外觀,如圖2-39(b)所示為采用CsP封裝的計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片。