選擇表面貼裝元器件,應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、MC68HC908GR16CFA性能和價(jià)格等因素。

   (1)選擇元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平。

   (2)鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合。鋁電解電容器的容量大、耐壓高且價(jià)格比較便宣,但引腳在底座下面,焊接的可靠性不如矩形封裝的鉭電解電容器。

   (3)集成電路的引腳形式與焊接設(shè)備及工作條件有關(guān),是必須考慮的問(wèn)題。雖然SMT的典型焊接方法是回流焊,但翼形引腳數(shù)量不多的芯片也可以放在電路板的焊接面上,用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接,有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)工人用熱風(fēng)臺(tái)甚至普通電烙鐵也可以熟練地焊接。J形引

腳不易變形,對(duì)于單片計(jì)算機(jī)或可編程存儲(chǔ)器等需要多次拆卸以便擦寫(xiě)其內(nèi)部程序的集成電 路,采用PLCC封裝的芯片與專用插座配合,使拆卸或更換變得容易。但假如產(chǎn)品己經(jīng)大批量生產(chǎn),減少PLCC的插座顯然可以降低成本;而直接焊接在電路板上的PLCC芯片維修不夠方便,并且不能采用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。球形引腳是大規(guī)模集成電路的發(fā)展方向,但BGA集成電路肯定不能采用波峰焊或手工焊接。

   (4)機(jī)電元件大多由塑料構(gòu)成骨架,塑料骨架容易在焊接時(shí)受熱變形,最好選用有引腳露在外面的機(jī)電元件。