1.分析表面貼裝元器件的顯著特點(diǎn)。

   2.寫出SMC元件的小型化進(jìn)程。 MC68HC908GR16VFJ

   3.試寫出下列SMC元件的長(zhǎng)和寬(mm):3216、 2012、 1608、 1005。

   4.說(shuō)明下列SMC元件的含義:3216C、 3216R

   5,試寫出常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)。

   6,片狀元器件有哪些包裝形式?

   7,試敘述典型SMD有源器件從2端到6端器件的功能。

   8.試敘述SMD分立器件的封裝形式。

   9.總結(jié)歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點(diǎn)。

   10.說(shuō)明表面貼裝元器件應(yīng)該滿足哪些要求?

   11,使用sMT元器件時(shí)應(yīng)該注意哪些問(wèn)題?

   12,如何選擇sMT元器件?

13.什么是集成電路的封裝比?這個(gè)比值的減小主要受什么因素的限制?目前,哪 種封裝形式集成電路的封裝比最小?