剩余sMD的保存方法。開封后MC68HC908GR16VFA的元器件如果不能在規(guī)定的時間內(nèi)使用完畢,應(yīng)采用以下方法加以保存。

   ①將開封后暫時不用的sMD連同供料器一同存放在專用低溫低濕存儲箱內(nèi)。

   ②只要原有防潮包裝袋未破損,且內(nèi)裝的干燥劑良好,濕度指示卡上所有圈均為藍色,仍可以將未用完的sMD重新裝入該袋中,然后密封好存放。

   已吸濕SMD的烘干

   所有塑封sMD若有開封時發(fā)現(xiàn)濕度指示卡的濕度為30%以上或開封后的sMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢,以及超期存儲的SMD等情形時,在貼裝前一定要進行驅(qū)濕烘干。烘干方法分為低溫烘干法和高溫烘干法兩種。

   (l)低溫烘干法。烘箱溫度: (硐±2)℃;相對濕度:<5%;烘干時間:192h。

   (2)高溫烘干法。烘箱溫度: (125±5)℃;烘干時間:5~48h。

   (3)烘干時要注意以下兩點。            '

   ①凡采用塑料管包裝的SMD(SoP,sOJ,PLCC和QFP等)`其包裝管不耐高溫,不能直接

   ②QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的(有‰ax=135℃、150℃、180℃等)可直接放入烘箱中進行烘烤,不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤,以防發(fā)生意外,應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進行烘烤。存放時應(yīng)防止損傷引腳,以免破壞其共面性。放進烘箱烘烤,應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。