刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓D115-30NL力不足會(huì)引起焊錫膏刮不干凈且導(dǎo)致PCB~L焊錫膏量不足,如果印刷壓力過大又會(huì)導(dǎo)致模板背后的滲漏,同時(shí)岜會(huì)引起絲網(wǎng)或模板不必要的磨損。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。

   刮刀寬度

   如果刮刀相對(duì)于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

   印刷間隙

   采用漏印模板印刷時(shí),通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0,5mm,但有QFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)器還要求PCB平面稍高于模板的平面,調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起,但此撐起的高度不應(yīng)過大,否則會(huì)引起模板損壞c從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)刮刀不應(yīng)在模板上留下劃痕。