SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù),在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料A10107D-R施放在焊接部位的主耍方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。

   其中使用比較普遍的是焊錫膏法。將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上,是回流焊工藝中最常用的方法。其日的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種:注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中,可以f工操作,速度慢、精度低,但靈活性高,省去了制造模板的成本。印刷涂敷法叉分直核印刷法(岜叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網(wǎng)印刷法)兩種類型,直接印吊刂法是H前高檔設(shè)備中廣泛應(yīng)用的方法。