1.貼板

   在鋼模板上找到待刮焊錫膏的PCB上元器件的封裝,考慮托 B2064NL板在鋼模板下能夠左右靈活移動,將PCB用透明膠固定在托板上。

   2,粗調(diào)

   將鋼模板放平,通過托板前后左右移動,將PCB上元器件的封裝移到鋼模板相應的位置。

   3. 細調(diào)

   元器件的焊盤與鋼模板上相應的元器件焊盤調(diào)至更精確的位

通過微調(diào)旋鈕,將PCB~置,使PCB上元器件的焊盤與鋼模板上相應元器件的焊盤完全重合。

   4,手動印刷焊錫膏

   ①放下模板。

   ②在刮刀上抹焊錫膏。

   ③在模板上刮焊錫膏,刮刀與模板之問呈45°角,如圖3ˉ26所示。

   ④揭起模板,取出印刷了悍錫膏的PCB。