焊錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度也是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷中尤其重要。A10101D-R早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時會有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。脫模時,基板下降,由于焊膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成翹曲。模板因翹曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當,其結(jié)果就是焊錫膏兩端形成極端抬起的印刷形狀,嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0,3~3蒯耐s脫模距離一般為3mm。如圖3-28所示為不同脫模速度形成的印刷圖形。

    圖3-28 不同脫模速度形成的印刷圖形

    清洗模式與清洗頻率

   在印刷過程中要對模板底部進行清洗,消除其附著物,以防止污染PCB。清洗通常采用無水酒精作為清洗劑,清洗方式有濕一濕、干一干、濕一濕一干等。

   在印刷過程中,印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8~10塊清洗一次,要根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有細間距、高密度圖形時,清洗頻率要高一些,以保證印刷質(zhì)量為準。一股還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。