涂敷貼片膠的技術(shù)要求
發(fā)布時(shí)間:2016/9/14 21:46:55 訪問(wèn)次數(shù):586
由于貼片膠有i咆過(guò)光照固化和加熱四化兩種不同類(lèi)型,岡此涂敷技術(shù)要求岜不相同,如圖⒋7所示。A3122ELT如圖⒋7(a)所示為光固型貼片膠的涂敷位置,由圖叮見(jiàn)貼片皎至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半,才能被光照射而實(shí)現(xiàn)固化;如圖⒋7(b)所示為熱固型貼片膠的涂敷位置,囚為采用加熱固化的方法,所以貼葉膠可以完個(gè)被元器件蓋。
貼片膠滴的大小和膠量,要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定,以保證是夠的黏結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn):小型元件下而一般只點(diǎn)涂一滴貼片膠,體積大的元器件下面可以點(diǎn)涂多個(gè)膠滴或一個(gè)比較大的膠滴,如圖4-8所示;膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到冗器件的底部;
膠滴也不能太大,要特別注意貼裝元器件后不耍把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤(pán)上, 造成妨礙焊接的污染。
由于貼片膠有i咆過(guò)光照固化和加熱四化兩種不同類(lèi)型,岡此涂敷技術(shù)要求岜不相同,如圖⒋7所示。A3122ELT如圖⒋7(a)所示為光固型貼片膠的涂敷位置,由圖叮見(jiàn)貼片皎至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半,才能被光照射而實(shí)現(xiàn)固化;如圖⒋7(b)所示為熱固型貼片膠的涂敷位置,囚為采用加熱固化的方法,所以貼葉膠可以完個(gè)被元器件蓋。
貼片膠滴的大小和膠量,要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定,以保證是夠的黏結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn):小型元件下而一般只點(diǎn)涂一滴貼片膠,體積大的元器件下面可以點(diǎn)涂多個(gè)膠滴或一個(gè)比較大的膠滴,如圖4-8所示;膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到冗器件的底部;
膠滴也不能太大,要特別注意貼裝元器件后不耍把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤(pán)上, 造成妨礙焊接的污染。
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