⒛世紀90年代后,元器件進一步小型化,SMT的應(yīng)用不斷擴大。為使不同顏色、不同HIN202EIBNZ-T體積的元器件(如QFP、PLCC和BGA封裝的集成電路)能同時完成焊接,必須改善Fl流焊設(shè)備的熱傳導效率,減少元器件之間的峰值溫度差別,在電路板通過溫度隧道的過程中維持穩(wěn)定一致的溫度曲線,設(shè)備制造商開發(fā)了新一代回流焊設(shè)備,改進加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向,增加溫區(qū)劃分,使之能進一步精確控制爐內(nèi)各部位的溫度分布,便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。

   在對流、輻射和傳導這二種熱的傳導機制中,只有前兩者容易控制。紅外線輻射加熱的效率高,而強制對流可以使加熱更均勻。先進的回流焊技術(shù)結(jié)合了熱風對流與紅外線輻射兩者的優(yōu)點,用波長穩(wěn)定的紅外線(波長約8um)發(fā)生器作為主要熱源,利用對流的均衡加熱特性以減少元器件與電路板之間的溫度差別.