這是美國西屋公司于19年首創(chuàng)的焊接方法,曾經(jīng)在美國的SMT焊接中占有很高比例, HIP4082IBZT其工作原理是:加熱傳熱介質(zhì)氟氯烷系溶劑,使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣;在焊接設(shè)備內(nèi),介質(zhì)的飽和蒸氣遇到溫度低的待焊電路組件,轉(zhuǎn)變成為相同溫度下的液體,釋放出氣化潛熱,使膏狀焊料熔融潤濕,從而使電路板上的所有焊點同時完成焊接。這種焊接方法的介質(zhì)液體需要較高的沸點(高于鉛錫焊料的熔點),有良好的熱穩(wěn)定性,不自燃。美國3M公司配制的 介質(zhì)液體見表⒍4。

   氣相法的特點是整體加熱,飽和蒸氣能到達(dá)設(shè)備里的每個角落,熱傳導(dǎo)均勻,可形成與產(chǎn)品形狀無關(guān)的焊接。

   氣相回流焊能精確地控制溫度(取決于熔劑沸點),熱轉(zhuǎn)化效率高,焊接溫度均勻、不會發(fā)生過熱現(xiàn)象;并且蒸氣中含氧量低,焊接對象不會氧化;能獲得高精度、高質(zhì)量的焊點。氣相回流焊的缺點是介質(zhì)液體及設(shè)備的價格高,介質(zhì)液體是典型的臭氧層損耗物質(zhì),在

工作時會產(chǎn)生少量有毒的全氟異丁烯(P∏B)氣體,因此在應(yīng)用上受到極大限制。如圖⒍14所示為氣相回流焊設(shè)備的工作原理示意圖溶劑在加熱器作用下沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣,電路板從左向右進(jìn)入爐膛受熱進(jìn)行焊接。爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內(nèi)。