激光回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將Co2或YAG激光束聚HIP4086ABZT集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時(shí)間內(nèi)使焊接對(duì)象形成一個(gè)局部加熱區(qū),如圖⒍15所示為激光加熱回流焊的工作原理示意圖。

   激光回流焊的加熱具有高度局部化的特點(diǎn),不產(chǎn)生熱應(yīng)力,熱沖擊小,熱敏元器件不易損壞,但是設(shè)備投資大,維護(hù)成本高。

   另外,回流焊爐還可以按溫區(qū)分類�；亓骱笭t的溫區(qū)長(zhǎng)度一般為45~50cm,溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū),從焊接的角度,回流焊至少有3個(gè)溫區(qū),即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。溫區(qū)多,工作曲線就能方便調(diào)節(jié),生產(chǎn)能力大,但費(fèi)用

及占場(chǎng)地也大。很多爐子在計(jì)算溫區(qū)時(shí)通常將冷卻區(qū)排除在外,即只計(jì)算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。

   除了上述幾種焊接方法以外,在微電子器件組裝中,超聲波焊、熱超聲金絲球焊、機(jī)械熱脈沖焊都有各自的特點(diǎn)。

   隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,在電子焊接中使用微處理器控制的焊接設(shè)備己經(jīng)普及。例如,微電腦控制電子束焊接己在我國(guó)研制成功。還有一種光焊技術(shù),己經(jīng)應(yīng)用在CMOS集成電路的全自動(dòng)生產(chǎn)線上,其特點(diǎn)是采用光敏導(dǎo)電膠代替焊劑,將電路芯片黏在印制板上,再用紫外線固化焊接。