元器件貼裝位置精度要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)s10670-1995中63.1的規(guī)定。應(yīng)與相應(yīng)焊盤對(duì)準(zhǔn),如圖⒎3所示為片式元件的I黽想貼裝情況。

   下列幾種有缺陷的元件貼裝情況可判為合格,如圖⒎4所示。

   (1)元仵焊端寬庋一半或ADM207EAR以上位于焊盤上(僅在印制導(dǎo)線阻焊情況下適用)。

   (2)元件焊端寬度一半或以上位干焊盤上,且與相鄰焊盤或元件相距0,5mm以上。

   (3)有旋轉(zhuǎn)偏差,D大于元件寬度的一半。

   (4)元件焊端仲出焊盤,伸出部分'不大于焊端寬度的1/2。