MF-760VT技術(shù)特點(diǎn)如下。

   ①照明系統(tǒng):彩色環(huán)形四色LED光源。H27U1G8F2BTR-BC

   ②自主研發(fā)的圖像算法,檢出率高。

   ③CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)尋找與元件庫(kù)匹配的元件數(shù)據(jù)。

   ④智能高清晰數(shù)字CCD相機(jī),圖像質(zhì)量穩(wěn)定可靠c

   ⑤檢測(cè)速度滿足1,5條高速貼片線的需求。

   ⑥細(xì)小間距Ⅱ01的檢測(cè)能力,對(duì)應(yīng)0I005的升級(jí)方案。

   ⑦軟件系統(tǒng):操作系統(tǒng)Wind0ws⒛00,中、英文可選界面。

   ⑧基板尺寸:⒛×⒛mm~300×40Omm,基板上下諍高:上方≤30mm; F方≤們mm。

   ⑨刃y分辨率為1um,定位精度為8um,移動(dòng)速度為700mll△/s(M【△x)。軌道調(diào)整:丁動(dòng)/自動(dòng)。

   ⑩檢測(cè)方法:彩色運(yùn)算、顏色抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)等。檢測(cè)結(jié)果輸出:基板ID、 基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。MF-760VT型白動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀適用PCB回流焊制程的檢測(cè),檢查項(xiàng)目:再流爐后是否缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、lC引丹卻浮起、IC引丹卻彎曲;再流爐前是否缺件、多件、錯(cuò)件、壞件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、橋連、異物。