內(nèi)部互聯(lián)結(jié)構(gòu)的工藝質(zhì)量

   在本案例中,器件內(nèi)部的互聯(lián)主要包括印制電路板的金屬條、金屬化過(guò)孔、BGA焊球和焊盤(pán)等, H27U1G8F2BTR-BC印制板采用了多層板結(jié)構(gòu),對(duì)于這一部分結(jié)構(gòu)的檢查只能通過(guò)金相剖面制樣的方式進(jìn)行。并且需要注意的是,這一部分剖面制備的過(guò)程需要納入前述的塑封電路、電阻器和電容器的金相剖面樣品制各過(guò)程中進(jìn)行,即需要在對(duì)上述內(nèi)部元器件進(jìn)行檢查過(guò)程中同時(shí)關(guān)注內(nèi)部的互聯(lián)結(jié)構(gòu)工藝質(zhì)量。如圖5-6所示。

    圖5ˉ6 內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)剖面形貌

   述討論了不同結(jié)構(gòu)單元的關(guān)注點(diǎn)、檢查試驗(yàn)手段以及檢查過(guò)程中的相互順序關(guān)系,該微組裝結(jié)構(gòu)器件的DR廴試驗(yàn)流程歸納如圖5-7所示。

    總之,微組裝結(jié)構(gòu)等復(fù)雜元器件的DPA是綜合了多種領(lǐng)域元器件分析技術(shù)的系統(tǒng)性過(guò)程;通過(guò)將復(fù)雜元器件分解為多個(gè)結(jié)構(gòu)單元,并盡可能地借助己有成熟的DPA標(biāo)準(zhǔn),可以達(dá)到DR⒋過(guò)程有依據(jù)以及覆蓋全面的要求;在DR⒋過(guò)程中需要按照盡可能減少對(duì)剩余結(jié)構(gòu)單元影響的原則,進(jìn)行每一步的試驗(yàn),并注意合理分配每一個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目中的檢查要點(diǎn),確保每個(gè)結(jié)構(gòu)單元的檢杳要點(diǎn)不遺漏。