表貼元件的工藝質(zhì)量
發(fā)布時(shí)間:2019/5/28 20:19:01 訪問(wèn)次數(shù):4444
表貼元件的工藝質(zhì)量
器件內(nèi)部采用表貼工藝安裝了30個(gè)電阻器和電容器,安裝的位置不對(duì)稱,方向角度也不一樣,對(duì)這一結(jié)構(gòu)單元的工藝質(zhì)量檢查應(yīng)當(dāng)至少包括兩個(gè)方面:①元件的固有制造△藝質(zhì)量;②元件的表貼安裝質(zhì)量。H27U1G8F2BTR-BC
對(duì)于元件固有的制造工藝質(zhì)量的檢查所需要的試驗(yàn)手段和試驗(yàn)項(xiàng)目并不復(fù)雜,按照GJB婀27A的規(guī)定,主要通過(guò)金相剖面方法進(jìn)行制樣鏡檢。需要注的是,在金相制樣過(guò)程中應(yīng)合理地選擇器件整體的金相剖磨方向,同時(shí)在剖磨過(guò)程中借助X射線跟蹤并控制剖磨進(jìn)
程,以免剖磨過(guò)快而遺漏某個(gè)元件,并確保每個(gè)元件都能夠在剖磨過(guò)程中被檢查到。對(duì)于元件的表貼安裝質(zhì)量,可以通過(guò)焊接外觀檢查、剪切力和金相剖磨制樣三種手段進(jìn)行,其中剪切力試驗(yàn)可以參照GJB548B中關(guān)于混合電路內(nèi)部元件的剪切力試驗(yàn)方法進(jìn)行,焊接外觀檢查和金相剖磨制樣檢查的主要關(guān)注點(diǎn)是元件端頭與焊盤之間的焊錫堆積狀態(tài)、結(jié)合狀態(tài)等,檢查判據(jù)可以參照Q⒓465等表面裝聯(lián)工藝標(biāo)準(zhǔn)的要求,如圖5-5所示。
表貼元件的工藝質(zhì)量
器件內(nèi)部采用表貼工藝安裝了30個(gè)電阻器和電容器,安裝的位置不對(duì)稱,方向角度也不一樣,對(duì)這一結(jié)構(gòu)單元的工藝質(zhì)量檢查應(yīng)當(dāng)至少包括兩個(gè)方面:①元件的固有制造△藝質(zhì)量;②元件的表貼安裝質(zhì)量。H27U1G8F2BTR-BC
對(duì)于元件固有的制造工藝質(zhì)量的檢查所需要的試驗(yàn)手段和試驗(yàn)項(xiàng)目并不復(fù)雜,按照GJB婀27A的規(guī)定,主要通過(guò)金相剖面方法進(jìn)行制樣鏡檢。需要注的是,在金相制樣過(guò)程中應(yīng)合理地選擇器件整體的金相剖磨方向,同時(shí)在剖磨過(guò)程中借助X射線跟蹤并控制剖磨進(jìn)
程,以免剖磨過(guò)快而遺漏某個(gè)元件,并確保每個(gè)元件都能夠在剖磨過(guò)程中被檢查到。對(duì)于元件的表貼安裝質(zhì)量,可以通過(guò)焊接外觀檢查、剪切力和金相剖磨制樣三種手段進(jìn)行,其中剪切力試驗(yàn)可以參照GJB548B中關(guān)于混合電路內(nèi)部元件的剪切力試驗(yàn)方法進(jìn)行,焊接外觀檢查和金相剖磨制樣檢查的主要關(guān)注點(diǎn)是元件端頭與焊盤之間的焊錫堆積狀態(tài)、結(jié)合狀態(tài)等,檢查判據(jù)可以參照Q⒓465等表面裝聯(lián)工藝標(biāo)準(zhǔn)的要求,如圖5-5所示。
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