飛兆半導(dǎo)體公司宣布在DQFN 中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%，為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。

    DQFN提供多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)優(yōu)勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運(yùn)行溫度也較引線型封裝低，這是因?yàn)槁懵缎酒撞颗c金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點(diǎn)，有利于進(jìn)行檢測。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來源供貨，保證供應(yīng)充足。

    飛兆半導(dǎo)體采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)制造LCX和VCX邏輯功能器件，實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)作的同時(shí)保持低功耗。所有型款均引進(jìn)了專利的噪聲/EMI減低電路，并支持熱插/撥，而且具有出色的靜電放電 (ESD）性能，機(jī)器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號均備有3,000件卷軸形式供貨，與高速制造工藝保持相容。

    這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

(轉(zhuǎn)自 中國集成電路雜志網(wǎng) )