表面組裝用的微調(diào)電容器按所用介質(zhì)可分為薄膜微調(diào)電容器和陶瓷微調(diào)電容器兩種。 M12101MG-R陶瓷微調(diào)電容器已經(jīng)在各類(lèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。其實(shí)物圖和內(nèi)部。

   與普通微調(diào)電容器相比，表面組裝用的陶瓷微調(diào)電容器主要有以下兩個(gè)特點(diǎn)：①制作片式陶瓷微調(diào)電容器的材料具有很高的耐熱性，其配件具有優(yōu)異的耐焊接熱特性；②小型化，使用中不產(chǎn)生金屬渣，安裝方便，不發(fā)生卡住現(xiàn)象。

   主要技術(shù)參數(shù)

   陶瓷微調(diào)電容器按結(jié)構(gòu)形式可分為敞開(kāi)式和密封式兩種。敞開(kāi)式只適合再流焊接工藝和手工焊接。它結(jié)構(gòu)件簡(jiǎn)單，能做成超薄型。密封式既適用于再流焊接工藝又適用于再流焊接工藝。陶瓷微調(diào)電容器的主要性能。